据彭博新闻报道，苹果正试图在内部设计更多的芯片组件。据说该公司正在建造一个新的办公室，以取代苹果目前从博通和Skyworks购买的组件。

彭博说，据说新办公室仍处于早期阶段，但最终将专注于“无线无线电、射频集成电路和片上无线系统”以及“用于连接蓝牙和Wi-Fi的半导体”。

虽然针对苹果iPhone和Mac的包含CPU和GPU的A系列和M系列SoCs受到的关注最多，但这些设备内部有很多额外的芯片来处理电源管理、USB连接、无线充电等。作为iFixit的iPhone 13 pro反汇编文件，Skyworks和Broadcom提供了iPhone的很大一部分第三方电路。——苹果似乎更愿意自己设计这些部件，以便为其硬件创造更多定制的解决方案。

苹果希望减少对第三方供应商的依赖。

第三方芯片最突出的例子之一是iPhone的调制解调器，目前由高通制造(但几年来它一直是法律纠纷的主题，短暂见证了苹果向英特尔组件的转变)。苹果也毫不掩饰其开发自己的5G芯片而不是为高通芯片买单的野心：2019年，该公司以约10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，据说该公司正寻求转向自己的芯片业务。iPhone的家庭调制解调器早在2023年就推出了。

然而，苹果正在寻求制造更多自己的芯片，这可能不仅仅是为了更高级别的控制和硬件集成；这也可能是为了更好地处理零件供应。目前，由于博通等供应商的零部件供应问题，苹果已经感受到全球芯片持续短缺的影响，迫使苹果在10月份下调了制造目标。假设苹果能够继续与制造合作伙伴保持良好的合作，那么制造自己的芯片可以帮助苹果在未来缓解其中的一些问题。