华硕 ZenFone 8即将发布。在我们最近的独家报告中，我们透露了 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip 的主要规格和渲染图。现在，完整的 ZenFone 8 规格已经在网上泄露，揭示了更多细节。华硕预计将在 5 月 12 日的发布会上推出两款智能手机。标准的 ZenFone 8 是传闻中的“迷你”型号，将配备紧凑的屏幕和外形。同时，ZenFone 8 Flip 将带回以前 ZenFone 机型上的电动摄像头设计。

华硕 ZenFone 8 规格

虽然 ZenFone 8 的大部分规格已经在我们的独家报告中透露，但我们现在有一些额外的细节。最新的泄漏来自Mukul Sharma ( @stufflistings )。例如，手机上的 5.9 英寸 FHD+ 显示屏是三星制造的 E4 AMOLED 显示屏，可提供 120Hz 的刷新率。显示屏将由 Gorilla Glass Victus 保护，并配备显示屏指纹扫描仪。

该手机将提供高达 16GB 的 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 快速存储。它将获得一个 64 兆像素的索尼 IMX686 主后部传感器和一个 12 兆像素的带微距的广角单元。这两款相机都将提供 EIS，而主传感器将支持 8K 视频录制和 120FPS 慢动作的 4K。ZenFone 8 将配备双扬声器、线性振动电机、5G 支持、蓝牙 5.2、FM 收音机、3.5 毫米耳机插孔和带 OZO 音频的 3 麦克风系统。

除此之外，该手机将由Snapdragon 888 SoC供电并运行基于Android 11的ZenUI 8。它还将配备4,000mAh电池，支持30W快速充电。华硕将于 5 月 12 日在全球推出这款手机，届时我们应该更多地了解它的可用性和定价。该公司很可能会将这些设备带到，并且它们已获得 BIS 认证。