联发科本月早些时候推出了其旗舰 Dimensity 9000 4nm SoC。现在天玑 7000 5nm SoC 的规格已经在中国浮出水面，这要归功于泄密者 Digital Chat Station。这表明它将使用主频为 2.75GHz 的 4 个 Cortex A78 CPU 和主频为 2.0GHz 的 4 个 Cortex A55 CPU。

这看起来像一个超频的 Dimensity 1100 SoC，它有 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 和 4x Cortex-A55 @ 2GHz。天玑 1200 使用 1x Cortex-A78 @ 3GHz、3x Cortex-A78 @ 2.6GHz 和 4x Cortex-A55 @ 2GHz。

与天玑 1200 中的 Mali-G77 MC9 GPU 相比，天玑 7000 据称使用了最新的 Mali-G510 MC6 GPU。据 ARM 称，Mali-G510 GPU 将提供 100% 的性能提升和 22% 的节能提升与天玑 810 中使用的 Mali-G57 相比。

这暗示天玑 7000 将是一款中端处理器，与天玑 9000 不同，因此它可以为明年推出的几款中端 Redmi、realme 和其他手机提供动力。

12月16日联发科天玑9000发布会

在另一条联发科消息中，该公司已于 12 月 16 日在中国安排了单独的战略和新平台发布活动。这提到了天玑 9000，因此我们可以期待向处理器发布一些消息，例如 OEM 合作伙伴。