今年的小米8系列发布会发布了三款小米8系列手机，分别是小米8、小米8SE和小米8透明发现版。我们都被小米8透明发现版震惊了。酷炫的造型与透明体相匹配。这块裸露的电路板和站在你面前的美女没什么区别。不过还有一款小屏旗舰小米8SE，我们可能没有注意到。这款手机的潜力比之前的中端机高了一点——“就是牙膏太多了”！

我们先来看看硬件配置。骁龙710 SOC 64G 6G存储，64G EMMC5.1，6G闪存LPDDE4X，屏幕和小米8是同一个面板EA8074。PS:我怀疑他们是不是从同一个型号剪下来的。相机方面，后置主摄为索尼IMX363光圈1.9，支持PD双核对焦但不支持防抖。小米8是1.8和IMX363，但是支持防抖。WiFi亮点：支持双天线交流网络，2.4G-WiFi在支持QAM-256的路由器上最高可链接86M，比普通手机最多只能支持72M快很多，而5G-WiFi支持最高866M的连接速度，比支持aptx的骁龙660、蓝牙5.0、蓝牙高清输出上433M的连接速度好很多。虽然官方数据参数没有标记，但它们确实存在于开发人员的选项中。全网通支持全网5.0双卡4G待机。c型支持QC3.0充电，测试后支持USB-PD充电。这牙膏太挤了！以上是硬件的简单介绍。

最大的亮点就是小米8SE的下巴比较窄，可以算是刘海平比较窄的手机了。对比小米8se，一眼就能看出额头当然受成本限制，也没有使用红外人脸解锁。共有五个传感器，包括前置摄像头、感光器、听筒、通知灯和前置柔光灯。整个屏幕的2.5D玻璃相比小米8的弧度还是比较小的。

6 Redmi

红米手机一直是国产手机中性价比最高的主力手机。这一次，红米手机6也刷新了性价比上限。这一次，Redmi 6以在线直播的形式发布，采用了时下流行的全屏双摄像头设计。这一次，Redmi 6还搭载了联发科全新的12nm处理器Helio P22，售价仅为799 Redmi 6。

Redmi配备了5.45英寸18:9全屏，分辨率为1440*720。整体高清视觉效果还是很不错的。整个手机很小，像个玩具。我拿到的是蓝色版本，当然前屏面板还是白色的，手机是塑料机身。当然，你可能会奇怪为什么它不是金属体做的。看来同价位的红米5已经用金属体了。我会先在这里卖一把锁，然后再告诉你为什么。

整个屏幕采用对称设计，之前发布的18:9全屏幕Redmi系列手机额头以上开孔较多，不太规整。这一次，Redmi 6额头的张开给人一种舒服的感觉。前置摄像头和感光器对称设计，几分钟就能满足强迫症。由于是18:9的屏幕，所以Redmi 6的屏幕圆角相对对称。整个手机有一个字，——“q”。

手机侧面采用了塑料材质的屏幕保护套，整个手机采用半包裹式结构，所以拿在手里的手感非常圆润，握感好。整个手机的按键布局依旧是过去小米的风格，手机保留了一个3.5MM的耳机孔，但是和自己的红米5相比，没有红外功能。SIM卡槽采用三选二的设计，底部是传统的microUSB和麦克风孔。作为Redmi系列的正统新机，我们在仔细玩法之后发现了很多优点。

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