如果您不密切关注发烧级 PC 制造和超频场景，您可能不会意识到英特尔第 12 代Alder Lake CPU 使用的 LGA 1700 插槽有一个小而重要的设计怪癖。您会看到，与之前一直追溯到 LGA 775 的 Intel LGA CPU 插槽不同，第 12 代 CPU 使用的 LGA 1700 插槽比宽度要长得多。

由于这种变化，英特尔 CPU 使用的两点加载机制对 CPU IHS 的中心施加了相当大的压力，进而导致其弯曲，实际上弯曲了位于 CPU 顶部的软镀镍铜散热器。中央处理器。这会导致 CPU IHS 边缘和中心之间的高度差异。

这样的差距非常小，但足以使 CPU IHS 最热部分的冷却性能恶化，直接位于 CPU 芯片本身的上方。在Igor's Lab、Actually Hardcore Overclocking、Karta's OC Garage和其他网站进行的测试中，用户已经确认各种模块(包括使用1mm 垫圈或 3D 打印您自己的支架)可以减轻这种弯曲并提高冷却性能。为 6°C。

好吧，如果这听起来太麻烦了，那你可能很幸运。似乎 Thermalright 即将发布用于 Alder Lake CPU 的定制铝制固定支架。虽然冷却公司尚未宣布，但在Cowcotland眼尖的法国人注意到淘宝上有 LGA1700-BCF 或“弯曲校正框架”的上市。

从表面上看，这是一个非常简单的产品——只是一个机加工的铝制框架，它用一个紧紧地环绕在插槽中的 CPU 的框架取代了现有的英特尔 ILM。尽管网站上的图片也提到了黑色版本，但它似乎有红色或灰色可供选择。