高通在2021年为iPhone推出了一款更小的5G调制解调器
导读 尽管苹果可能会试图摆脱高通,为第一部实现这项技术的iPhone制造自己专有的5G天线,但它似乎对公司设计的调制解调器感到满意。到目前为止,
尽管苹果可能会试图摆脱高通,为第一部实现这项技术的iPhone制造自己专有的5G天线,但它似乎对公司设计的调制解调器感到满意。到目前为止,5GiPhone在今年秋季上市时,已经被设定为高通的SnapdragonX55调制解调器。
这场胜利显然没有阻止高通将其5G调制解调器升级到下一个级别。据MacRumors报道,该公司已经宣布了第三代调制解调器SnapdragonX60。新型号基于5纳米工艺,这是全球首款5G基带。
据该公司称,这将调制解调器封装成比X55更小的尺寸,并且还提高了电源效率。它还使使用骁龙X60的智能手机能够“使用各种频段和部署模式,实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合”。
对于2021年的iPhone来说,这款新的调制解调器可以提高电池寿命,在外壳中为额外的组件腾出空间,并在多个运营商型号中提高5G性能,所有这些型号都有一个芯片。
虽然这种调制解调器可能会在2021年的iPhone中出现,但据报道,苹果正在开发自己的内部调制解调器,最终将用于iPhone。该公司在历史上已经为其产品的许多部分申请了专利,因此似乎这一举措与其说是一种可能性,不如说是一种可能性。与此同时,高通似乎很乐意将其调制解调器卖给苹果。
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