苹果做到了，谷歌做到了，它需要一支受过良好教育的工程师团队来做，所以Facebook决定“让我们去做”，让我们也设计自己的芯片。

正如彭博社报道的那样，尽管没有公开证实Facebook打算设计自己的芯片，但该公司职业门户网站上的一份新工作清单表明这正在发生。Facebook希望聘请一位具有“建立和管理端到端SoC / ASIC，固件和驱动程序开发组织”技能的ASIC开发经理，其中包括“硅架构，微架构，RTL开发，验证， FPGA仿真，协同仿真，仿真加速，综合，DFT，平面布置，物理设计布局和布线，DRC，LVS和GDS II流输出以及后硅验证。”

实际上，这并不是出现在Facebook职位列表上的唯一与硬件相关的帖子。还为Oculus的片上系统架构师，固件工程师，硬件设计师和技术程序经理提供了一个机会。这些职位属于Facebook的Oculus，硬件工程和基础架构部门。

苹果现在在大多数硬件产品中使用自己的芯片设计。这样，它可以调整设计以适合每种产品，同时无需依靠Imagination Technologies等芯片合作伙伴来降低风险。谷歌为人工智能设计了自己的Tensor芯片。

Facebook将在自己的芯片设计中有多种用途。它们可以为数据中心服务器，未来的Oculus VR产品开发，而后者对于提高电源效率至关重要，以及公司选择推出的任何新硬件产品。例如，我们本来打算在秋天获得一个Facebook智能扬声器，但此后一直被推迟。

由于Facebook现在只是为硬件人员做广告，因此新芯片很可能几年都不会出现。但是，此消息对英特尔，AMD等公司以及高通或三星等移动芯片制造商而言并不好。大型科技公司决定制造自己的芯片的业务越少。