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1、中文名：电路板焊接外文名：PCBA原理：BGA焊接采用的回流焊的原理缺陷：电路板孔的可焊性影响焊接质量三个阶段：预热、回流、冷却线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。

2、原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。

3、其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

4、然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。

5、大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。

6、这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。