高通已经宣布了明年的5G芯片 见识一下Snapdragon X55

两个月前,高通公司在夏威夷举行了Snap龙技术峰会。在那里,该公司讨论了两天关于SnaproneX50调制解调器将如何开创5G毫米波时代。这是今年的全部情况,尽管X50调制解调器还没有一款产品可供销售,高通已经在谈论明年的5G解决方案。

高通公司表示,这些新芯片将不会出现在"2019年后期。",这意味着X50和QTM052仍将填补智能手机,并在2019年大部分时间内使用电池。在2月底的移动世界大会上,一群OEM将本周和下周宣布5G硬件,这些设备应该运行以前宣布的X50硬件。Thex55更像"明年的5G硬件,",但高通喜欢提前一年谈论这些事情。

5G将大大复杂化智能手机的设计。今天,4G lte手机使用的是集成在一块硅上的SoC和调制解调器的单芯片设计。5G需要SoC,加上一个额外的5G调制解调器,加上几个射频天线模块内置在手机的侧面。单芯片解决方案更小、更酷、更便宜,而且电池功率更少,所以所有这些多芯片5G设备都必须在这些领域妥协。高通的第二代5G封装仍然是同一堆多芯片的一部分,但芯片本身应该更小。

5G“SmmWave连接”具有一系列范围和贯穿性的问题,以及业界围绕此工作的方式之一是在设备的侧面粘贴多个RF天线模块。高通公司的许多图形显示设备中的四个天线模块(设备每侧一个)。新QTM525天线应帮助手机设计2020年,因为它比今年的QTM052小。高通并没有为每个模块提供精确的尺寸,但它表示它已经花费了时间"降低模块高度,支持5G智能手机设计,厚度不超过8毫米。",因为在Penny旁边的大型图片,我们知道OlderqTM052模块大约为5mm高。我没有看到什么能让我们搞清楚这个新的QTM525模块的高度。

在尺寸改进方面,SnapdragonX55应该是更多的空间效率。SnapdragonX50构建在10nm的制造过程中,但X55升级到7nm的过程。较小的晶体管应该意味着更少的使用、更少的热量,并且如果设计相同,则较小的管芯尺寸。不过,设计并不一样。

对于今年的X505G芯片封装,原始设备制造商将使用带有集成4G LTE调制解调器的Snap巨龙855 SoC,并将其与生活在另一个芯片上的X50 mmWave调制解调器配对。然而,X55调制解调器是5G毫米波和4G LTE兼容的,允许它支持从2G到5G的所有东西。还有对频谱共享的支持,它允许mmWave和LTE在相同的频率上共存。新调制解调器具有更多的全球5G兼容性,现在涵盖26 GHz,28 GHz和39 GHz毫米波频谱。X50不支持26 GHz。

5G都是关于真正快速的数据访问的承诺(如果您可以获得),而X55会将事物提升到一个缺口。LTE调制解调器是一款Snapdragon855SOC,可以降低2Gbps的理论上速度,今年的SnapdragonX505G调制解调器理论上可以降低5Gbps,这一新的X555G调制解调器在技术上具有7Gbps的额定性能。X55只能在mmWave上执行6Gbps,来自6GHzLTE的额外1Gbps。

目前还不清楚这个4G/5G调制解调器将如何在设备中使用。调制解调器仍然需要与某种SoC配对。这是否意味着SoC上有LTE调制解调器,芯片上有第二个LTE调制解调器?高通(Qualcomm)是否会开始在没有LTE的情况下生产SOCS,完全依赖这个芯片来实现蜂窝连接?我们真正想看到的是搭载5G的SoC,就像今天只有LTE的手机有芯片调制解调器SoC一样。我们对高通2020年的SoC阵容一无所知,暂时也不会知道,所以很多可能性仍然存在。

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